電子部品用薬品
CHEMICALS FOR ELECTRONICS PARTS
電子部品用薬品とは
環境との調和を最優先課題ととらえ、Pbフリーはんだめっき、水系Au用封孔処理、環境対応型脱脂剤の開発を進めております。
身近なところで電子部品用薬品は使われています
フレキシブル基盤
接点
接合部用めっき
外部インターフェイス
外装
接合部めっき
半導体
外装めっき
コネクタ
接点
接合部めっき
めっき処理ライン工程
各めっきのライン工程です。
フープ（連続）めっきライン工程
- 浸漬脱脂
- 電解脱脂
- 電解加工
- Niめっき
- めっき
- 後処理
半導体ラック・ラックレスめっきライン工程
- 浸漬脱脂
- 電解バリ取り
- 電解加工
- めっき
- 後処理
Snめっきプロセス（メタスFSMシリーズ）
コネクタ向けSnめっき（メタスFSM-07）
特徴
- 電流密度に依存せず、均一な無光沢外観が得られます。
- 良好なはんだ濡れ性、およびウィスカ特性が得られます。
- リフローSn仕様にも使用可能です。
- ランニングによる浴安定性に優れます。
メタスFSM-07 めっき皮膜のはんだ濡れ性
メタスFSM-07のめっき皮膜は従来の無光沢Snめっき皮膜と比較し、はんだ濡れ性の低下が非常に少ないめっき皮膜が形成されます。
半導体向けSnめっき（メタスFSMシリーズ）
特徴
- 半導体市場に採用されているめっき薬品です。
- 幅広い電流密度で均一な結晶が得られます。
- はんだ濡れ性、熱疲労特性に優れます。
異なった電流密度下で行った結晶生成の様子
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5ASD
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10ASD
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30ASD
5～30ASDの電流密度で処理した場合の結晶の拡大写真です。どの電流密度でも均一な結晶が生成されていることが確認できます。
新しい後処理剤
Auめっき封孔処理剤（メタスHS-15P）
特徴
- 腐食環境に対し非常に優れた耐食性能（硝酸ばっき）
- 処理後の接触抵抗値上昇・はんだ濡れ性低下が無い
- ノーエマルジョンタイプでシミやムラの発生が無い
耐食性能
封孔処理により各種耐食性能が大幅に向上
接触抵抗
メタスHS-15P処理後の接触抵抗変化無し
Snめっきはんだ濡れ性劣化防止剤（メタスHB-15）
特徴
- Sn、Sn合金めっき皮膜の経時変化による、はんだ濡れ性の劣化を防止します。
- 処理後のシミ／ムラの発生がありません。
- Snめっき皮膜以外の、AuやNiめっき皮膜には影響を及ぼしません。
はんだ濡れ性
PCT後でも、はんだ濡れ性の劣化が防止されています。
防止メカニズム
浸漬処理する事により、有機+無機膜が形成されます。
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