电子元器件用药品
CHEMICALS FOR ELECTRONICS PARTS
何谓电子元器件用药品？
我们把与环境的协调作为最优先的课题，正在开发无铅焊锡电镀、水性金封孔处理剂、环保型脱脂剂。
电子元器件用药品就在我们身边被使用。
柔性基板
接点
接合部用电镀
外部接口
外装
接合部电镀
半导体
外装电镀
连接器
接点
接合部电镀
电镀处理生产线工序
介绍各电镀处理生产线工序。
卷带收放式（连续）电镀生产线工序
- 浸渍脱脂
- 电解脱脂
- 电解加工
- 镀镍
- 电镀
- 后处理
半导体挂镀/非挂镀生产线工序
- 浸渍脱脂
- 电解去毛刺
- 電解加工
- 电镀
- 后处理
镀锡工艺流程（MetasuFSM系列）
连接器用镀锡（MetasuFSM-07）
特点
- 不依赖于电流密度，可得到均匀的无光泽外观。
- 具有良好的焊料润湿性以及晶须特性。
- 也可用于回流焊锡规格。
- 运行中的电镀浴稳定性出色。
MetasuFSM-07 电镀皮膜的焊料润湿性
与以往的无光泽镀锡皮膜相比，MetasuFSM-07的电镀皮膜形成了极少降低熔锡润湿性的电镀皮膜。
半导体用镀锡（MetasuFSM系列）
特点
- 被半导体市场采用的电镀药品。
- 在广泛的电流密度下可以得到均匀的结晶。
- 具有出色的焊料润湿性、热疲劳特性。
不同电流密度下的晶体生成情景
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5ASD
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10ASD
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30ASD
5至30ASD的电流密度下处理的晶体放大照片。可以发现在任何电流密度下，都能产生均匀的晶体。
新的后处理剂
镀金封孔处理剂（MetasuHS-15P）
特点
- 腐蚀环境下具有非常出色的耐腐蚀性（硝酸曝气试验）
- 处理后的接触电阻值未上升，焊料润湿性未下降
- 无乳液类型，未发生斑点或不均匀
耐腐蚀性
通过封孔处理，大幅提高了各种耐腐蚀性
接触电阻
MetasuHS-15P处理后未改变接触电阻
镀锡焊料润湿性防劣化剂（MetasuHB-15）
特点
- 可防止锡、锡合金电镀皮膜随时间变化造成的焊接润湿性的劣化。
- 处理后不会发生斑点／不均匀。
- 镀锡皮膜以外的镀金或镀镍皮膜不受影响。
焊料润湿性
PCT后也能防止焊料润湿性的劣化。
防止机制
通过浸渍处理，形成有机＋无机膜。
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